功能性電子電鍍：酸性鍍金

 酸性鍍金是隨著功能（néng）性鍍金層的需要而發（fā）展起來的技術，在工業（yè）領域（yù）已（yǐ）經有廣泛的應用（yòng），是現代電子和微電子行業必不可少的鍍種（zhǒng）。這主要是（shì）由於酸性鍍金有著較多的技術優勢。比如光亮度（dù）、硬（yìng）度、耐磨性、高結合力、高密度、高分散能力等。

 酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之（zhī）間，鍍層（céng）的純度在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性等（děng）都（dōu）比堿性（xìng）氰化物鍍層的要高，且可以鍍（dù）得較厚的鍍層。

 典型的酸性（xìng）鍍金工藝如下：

 氰化金鉀  4g／L

溫度 60℃

檸檬酸（suān）銨 90g／L

pH值 3～6

電流密度（dù） lA／dm2

陽極 碳或白金

改進的酸性鍍金（jīn）工藝：

 氰化金鉀  8g／L

硫酸鈷   O．05g／L

檸檬酸鈉（nà）  50g／L

溫度（dù）    32℃

檸檬酸  l2g／L

電（diàn）流密度  lA／dm2

 用於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導電鹽以改善鍍層性能，比如（rú）磷酸氫鉀、磷酸氫銨、焦磷酸鈉等。選（xuǎn）擇（zé）好適當（dāng）的絡合劑和導電鹽，可以獲得較（jiào）好的效果。

 金（jīn）鹽的濃度（dù）可以在1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍（wéi）則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的條件，進行強力攪拌，可以獲得光亮的鍍金（jīn）層。

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