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電鍍金與沉金的區（qū）別
發布日期：2020/9/27
鍍金象其它（tā）電鍍一樣,需要通電,需（xū）要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物（wù）的,有非氰體係,非氰體係又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在（zài）PCB行業的（de）都是非氰體係.
沉金板VS鍍金板
一、沉（chén）金板與鍍金板的區（qū）別
1、原理區別
FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法!
PLANTING GOLD采用的是電解的原理!
2、外觀區（qū）別
電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金（jīn）厚要求不高的（de）話，是采用化金的方（fāng）法，
比如，內存條PCB，它的 PAD表麵采用的是化金的（de）方法。
而TAB(金手指)有使用電金也有使用化金!
3、製作（zuò）工藝區別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的（de）工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體係,非（fēi）氰體係又（yòu）有檸檬酸（suān）型,亞硫酸鹽（yán）型等（děng）.用（yòng）在PCB行業的都是非（fēi）氰體（tǐ）係.
化金(化學鍍金)不需要通電（diàn）,是通過溶（róng）液內（nèi）的化學反應把金（jīn）沉積到板麵上（shàng）.它們各有（yǒu）優缺點,除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,隻要延長時（shí）間（jiān）就行,適合做邦定的板.電（diàn）金藥水廢棄的機會比化金（jīn）小（xiǎo）.但電金需要全板導通,而且不適合做特別幼細的線路.化金一般很薄（báo）(低於0.2微米),金的純（chún）度低.工作液用到一定程度隻能廢棄
電鍍金板的線路板主要有以（yǐ）下特點：
1、電金板與OSP的潤（rùn）性相當，化金（jīn）板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好的。
2、電金的厚度遠大於化金的厚度（dù），但（dàn）是平整度沒有化金好。
3、電金主要用於金手指(耐磨)，做焊盤的也多。
沉金板的線路板主要有以下特點：
1、沉金板（bǎn）會呈金黃色，客戶更滿意。
2、沉金板（bǎn）更容易焊接，不會造成焊（hàn）接不良引起（qǐ）客戶投訴。
3、沉金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量的影響。
二、為什（shí）麽要用鍍金板
隨著（zhe）IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難（nán）將成細的焊盤吹平整，這就給（gěi）SMT的貼裝帶（dài）來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了（le）這些問題：
1. 對於（yú）表麵貼裝工藝，尤（yóu）其對於0603及0402 超小型表貼，因（yīn）為焊盤平整度直接關係到（dào）錫膏印製工序的質量，對後麵的再流（liú）焊接質量起到決定性影（yǐng）響，所以，整板（bǎn）鍍金在高密度和超小（xiǎo）型表貼工藝中時常見到。
2. 在試製階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個（gè）星期甚至（zhì）個把月（yuè）才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長（zhǎng）很（hěn）多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相（xiàng）差無幾。
但（dàn）隨著布線越來（lái）越密，線寬、間距已經（jīng）到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問題;
隨著信號（hào）的（de）頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響（xiǎng）越明顯;
趨膚效（xiào）應是（shì）指：高頻的交流電（diàn），電流將趨向集中在導線的表麵流動。
三、為什麽要用沉金板
為解決鍍金板的以（yǐ）上（shàng）問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、 因沉金與（yǔ）鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金（jīn）會呈金黃色較鍍金來說更黃，客（kè）戶更（gèng）滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較（jiào）鍍金來說更容易（yì）焊接，不會造成焊接不良，引（yǐn）起（qǐ）客戶（hù）投訴（sù）。
3、 因沉金板隻有焊盤上（shàng）有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在（zài）銅層不會對信號質量有（yǒu）影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更（gèng）致密，不易產成（chéng）氧化。
5、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金（jīn），所以不會產成金（jīn）絲造成微短。
6、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更（gèng）牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應（yīng）力（lì）更易控製（zhì），對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板（bǎn）一樣好。
四、化金、鍍金、浸金（jīn）之（zhī）優缺點（diǎn）
三者不一樣，化金（jīn）亦即化學金，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍（dù）層，一般厚度較（jiào）厚，是（shì）化學鎳金金層（céng）沉積方法的一種可以達到較厚的金層;另（lìng）外一種為置換金，也就是浸金，亦即置（zhì）換金，一般（bān）厚度較薄，1–4微英寸左右鍍金一（yī）般隻電鍍金，可以鍍的較（jiào）厚;化金和（hé）浸金一半用（yòng）於相對要求較高的（de）板子，平整度要好，化金比浸金要（yào）好些，化金一（yī）般不會出現組裝後的黑墊現象;鍍金因為（wéi）鍍（dù）層純度較高，焊點強度較上（shàng）述二者高。鍍金http://www.ladywu.net/