為什麽同等情況下掛鍍能鍍好而滾鍍鍍不好（或很難鍍好）？

 想必不少人（rén）有過這樣的經曆，同樣（yàng）的鍍液，同樣的（de）鍍件，掛鍍能鍍好而滾鍍卻鍍不好或（huò）很難鍍（dù）好，為什麽呢？這與（yǔ）滾鍍的特殊性是分不開的。

1、混合周期的影響

滾鍍不（bú）可避免地會受到零件混合周期的影響。混合周期指滾鍍時零件從內層翻到（dào）表層，然後又從表（biǎo）層翻回內層所需要的時間（可參考往期有關（guān）混合周期內容的文章）。而掛鍍零件是（shì）單獨分裝的，不存（cún）在混合周期（qī）的影響。所以，對於某些鍍件基體（tǐ）與鍍液“相克（kè）”的情況，掛鍍一般沒有問題，而滾鍍常常鍍不好或很難（nán）鍍好。可以說，混合周期是影（yǐng）響滾、掛鍍鍍層質量或施鍍（dù）難度的主要因素。

例如（rú），釹鐵硼材質化學活性（xìng）較（jiào）強（qiáng），若采用（yòng）簡單鹽鍍液（如酸性鍍鋅、硫酸鹽鍍鎳等）施鍍（dù），存在基體表麵氧化（則影（yǐng）響結合力）、基體遭受腐蝕、汙染鍍液等風險。此即屬於鍍件基體與鍍液“相克”的情況（kuàng）。盡管（guǎn）如此，釹鐵硼掛鍍基本（běn）沒有什麽障礙，電鍍開始後電流直接、無遮擋地施加在鍍件上，上鍍速度大（dà）於表麵氧化速度，鍍層質量得到保證。可以說，釹鐵硼掛鍍與普通（tōng）零件掛鍍差異不大。但釹鐵硼滾鍍就不是這樣了，使用簡（jiǎn）單鹽鍍液，由（yóu）於混合（hé）周期（qī）的存在，當零件位於內層時因電化學反應基本（běn）停止而發生基體（tǐ）表麵氧化。所以，為（wéi）保證鍍層質量，釹鐵硼（péng）滾鍍會采取一係（xì）列措施，如（預鍍（dù）或直接鍍時）盡量選用（yòng）鍍（dù）速快的溶液、嚴格滾筒尺寸、增（zēng）加滾筒透（tòu）水性（xìng）、工序間不間斷操作、大電流衝擊等（可參考（kǎo）往期有（yǒu）關釹鐵硼零件滾鍍內容的文章），這（zhè）相應增加了釹鐵硼滾鍍的（de）難度。

鋼件（jiàn）或鋅（xīn）合金件直接鍍無氰堿（jiǎn）銅，滾（gǔn）鍍比掛鍍難度大也是（shì）這個道理，即滾（gǔn）鍍因混合周期的存（cún）在比掛鍍（dù）更容易（yì）發生“置換鍍”，則鍍層與基體的結合力存在更大的風險。所以，鋼件或鋅合金件滾鍍（dù）無氰堿銅（tóng），最（zuì）好先鍍底鎳，不用太厚，薄薄（báo）的一層即可，則難度大大降（jiàng）低。而掛鍍（dù）（可能）可以不用。

滾鍍酸銅難度較大（dà），生產中應用也不多，其原因（yīn）未必在於酸銅工藝（yì）本身，更主要的是由於其對底鍍層要求較高，底鍍層做不（bú）好對後續鍍銅產生較大的影響。滾鍍（dù）酸（suān）銅要求底鍍層須（xū）達到一定（dìng）的厚（hòu）度、均勻度、深度等，以起到基體與酸銅溶液較（jiào）好的“隔離”作用。否則滾鍍過程中當零件位於內層時，因電化學反應基本停止基體可能會承受較大的酸（suān）銅溶液腐蝕的風（fēng）險。滾鍍酸銅也是受混合周期影響較大的一個比較（jiào）典（diǎn）型的例（lì）子。而掛鍍酸銅對底（dǐ）鍍層基（jī）本不做刻意要求。

釹鐵（tiě）硼滾鍍鎳－銅（tóng）－鎳（niè）也存在這樣（yàng）的問題。釹鐵硼滾鍍底鎳也是為了“隔離”基體（tǐ）與後續的焦銅溶液（yè），否則因釹鐵硼基體化學活性較強，必然會遭（zāo）受焦銅溶液的（de）氧化腐蝕。所以，釹鐵硼底鎳層也要求一定的厚度、均勻度、深度等。但底（dǐ）鎳層厚的話又會影響磁體的熱減（jiǎn）磁，這是一個矛盾。可以（yǐ）考慮鍍兩次焦銅（tóng）或選用性能更好（hǎo）的無氰堿銅工藝，墨守成規難以使產品（pǐn）質量得到提升。

一種含鋅量較高的小零件鍍亮鎳，不鍍（dù）底銅，掛鍍（dù）可得到質量合格（gé）的鍍層，滾鍍（dù）則鍍層發黑，且滾鍍過程中零（líng）件表麵伴有一（yī）定量的氣（qì）泡產（chǎn）生。這是（shì）因為滾鍍時受混合周（zhōu）期的影（yǐng）響，零件表麵受到了亮（liàng）鎳溶液的置換腐蝕，從（cóng）而（ér）影響了鍍（dù）層質量（liàng）。而掛（guà）鍍時零件單獨分裝懸掛，其混合周期可視為零，則零（líng）件（jiàn）表麵電流導通後會在最短的時間內上鍍，此時零件受（shòu）腐蝕程度（dù）最小，因而可獲得質量合格的鍍層。

2、電流密度的影響

滾鍍因受瞬時電流密度的製約（可參考（kǎo）往期有關瞬時電流密度內容的（de）文章），給定的平均電（diàn）流密度上限不易提高，因此常常使用比掛鍍小或小得多的電（diàn）流密度。電流密度小，給滾鍍帶來了相比於掛鍍更多的麻煩。

比如，鍍液中電位較正的雜質金屬（如銅、鉛等）容易在電流較小時優先於主金（jīn）屬離子而沉積（jī）。滾鍍使用的電流較小，銅、鉛（qiān）等雜質極（jí）易沉（chén）積，從而對鍍層質量產生影響。氯化鉀滾鍍鋅，當鍍（dù）液中（zhōng）含鉛離子時，輕則零件低電流區鍍層不亮或不合格，重則零件出槽僅高電流區有亮度，出光或鈍化後消失。當鍍液中有銅離子時，零件出槽鍍層亮度尚可，出光或鈍化後發黑。但同等情況下，掛鍍銅（tóng）、鉛（qiān）等離子的影響就會小得多。這是因為掛鍍使用的電流較大，這時鍍層沉積以電位較負的鋅（xīn）為主，而電位較正的銅、鉛等（děng）在陰極沉積的概率降低，則對鍍層（céng）產生的（de）影響減小。

還有，滾鍍由於電流相對較小，零件低電流區電流更小，則（zé）複雜零件的深凹部位往往質量不佳或不合格（即深鍍能力不好）。比如（rú），一種油桶桶蓋鍍鋅，掛鍍基本沒有障礙，但滾鍍在桶麵（miàn）的兩個“凹兒”內得到的（de）是黑或深灰的（de）鍍層。一種內螺紋（wén）膨脹螺栓（shuān）鍍鋅，掛鍍可將全部螺紋鍍覆，而滾鍍不能（néng）。電流密度（dù）的差異，造成了滾（gǔn）、掛鍍鍍層質量的差異。提高滾鍍使用（yòng）的電流，是減小這種差異的關鍵所在。而提高滾鍍使用的電流，需要（yào）從（cóng）減小孔眼處瞬時電流密度或提高瞬時電流密度上限入手（shǒu）（可參考往期有關瞬時（shí）電流密度內容的文章（zhāng））。

3、滾筒開孔的影響

滾筒開孔阻礙了溶液內部（bù）的導電離子向陰極（jí）運行，導致滾筒內導電離子濃度（dù）較低，因此滾鍍件（jiàn）的鍍層均勻性（xìng）會比掛鍍差，則一（yī）般滾鍍難以滿足高精度零件的質量要求。另外，滾鍍合金時，由於滾（gǔn）筒開孔的屏蔽（bì）作用（yòng），滾（gǔn）筒內外溶（róng）液中的鍍液組分（尤其合金比例）差別可能較（jiào）大，則鍍出的（de）產（chǎn）品在鍍層合金成分、外觀等方麵可能差別較大。比如（rú），滾鍍鋅鎳合金鍍層中可能達不到要求（或（huò）預期）的鎳含量（則（zé）鍍層耐（nài）蝕性打折扣），滾鍍仿金鍍層外觀不佳（jiā）有時（shí）做（zuò）“補色”處理（lǐ）等。而掛鍍合金則較少出現此類問題。改進滾筒開孔以增加滾筒透水性，是（shì）解決或改（gǎi）善問題的關鍵（可（kě）參（cān）考往期有關滾筒開孔內容的文章）。

所以（yǐ），很多時候掛鍍能（néng）鍍好而滾鍍卻未（wèi）必能鍍好（或很難鍍好），這需要根據情況找出鍍不好或（huò）很難鍍好的原因，然後對症下藥，從而使問題得（dé）到解決或改善。

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