化學鎳鈀金有什麽作用？

 化學鎳（niè）鈀金是印製線路板行業的一種重要的表麵處理工藝（yì），廣泛的應用於硬質線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結合板及金屬基板等生產製程（chéng）工藝中，同時也是（shì）未來印製線路板行業表麵處理（lǐ）的一個重要發展趨勢。

1.印製線路板表麵處理的種類

印製線路（lù）板是所有（yǒu）電子（zǐ）產品的基礎，涉及到通信（xìn）、照（zhào）明、航空、航天（tiān）、交通、家電、軍事、醫療設備（bèi）等多個領域，因此印製線路板行業的發展關係（xì）到整個電子行業的發展速度。而在印製線路板製造（zào）過程工藝中，表麵處理（lǐ）是其中最重要的一環，目前市場（chǎng）上較（jiào）為成熟的（de）表麵處理工藝包括噴錫（熱風整平工藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機保護膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金（jīn）、化（huà）學鎳金和化學鎳鈀金8種（zhǒng）。每一（yī）種工藝在其用途、加工難度以及成本控製等方麵都有（yǒu）一定的優勢和劣勢。

2.表麵處理工藝的發展（zhǎn）及應用（yòng）

線路板經過表麵處理後，為了與其他元器件（jiàn）進行有效電性能連接，主要的處理工藝有焊錫（包括（kuò）IC的錫球焊接）和打線（xiàn）（wire bonding）兩種（zhǒng）工（gōng）藝（yì）。

其中噴錫、沉錫、沉銀（yín）以及OSP表麵處理工藝主要是應對焊錫連接工藝，其主要的優點是連接麵積大，電信號傳輸速度及傳（chuán）輸穩定性方麵能夠得到有效的控製，主要的缺點則是隻能應用在最基礎的線路設（shè）計與（yǔ）電子（zǐ）產品中，因（yīn）其焊錫本身的局限性，很難應對精細複雜的電子電路設（shè）計產品。因此焊錫連接工藝在電子行業最初起步階段得到了（le）有效的應用與推廣，但是隨著科技的逐（zhú）步發展，部分工藝已（yǐ）經開始逐（zhú）步（bù）被淘汰掉，比如熱風整平工藝目（mù）前已經很少再有企業采用。

另外一種連接工藝則是打線。目前市場（chǎng）上針對打線的材質主要有金線、銀線、鍍鈀銅線（xiàn）、金銀合金線（xiàn）以及銅線幾種，各種線的線徑也不盡（jìn）相同，粗的有2mil（50um），最細的目前做到了0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細線路的打線能（néng）力越強。

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