功能性電子電鍍：酸性鍍（dù）金（jīn）

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功能性電子電鍍：酸性鍍金

發布日期（qī）：2019/7/25

酸性鍍金是隨著功能性鍍金層的需要而發展起來的（de）技術，在（zài）工（gōng）業領域（yù）已經有廣（guǎng）泛的應用，是現代電子和微電子行業必不（bú）可少的鍍種。這主要是（shì）由於酸性鍍金有著較多的技術優勢。比如光亮度、硬度、耐磨性、高結合（hé）力、高密度、高分散能力等。

酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層（céng）的純度在99．99％以上。鍍（dù）層的（de）硬度和耐磨性等（děng）都比堿性氰化物鍍層的要高，且可以鍍得較厚的鍍層。

典（diǎn）型的酸性鍍金工藝如下：

改進的酸（suān）性鍍金工藝：

用於酸性鍍金的絡合劑除了（le）檸檬酸鹽外，還有（yǒu）酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸氫鈉（nà）等（děng）。也（yě）有添加導電鹽以改善鍍層性能，比如磷酸氫鉀、磷酸氫銨、焦磷酸（suān）鈉等。選擇（zé）好適當的絡合劑和導電鹽，可以獲得較好的效果。

金鹽（yán）的濃度可以（yǐ）在1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍（wéi）則在0．1～2．0A／dm²。在溫度為60～65℃的條件，進行強力攪（jiǎo）拌，可以獲得光亮的鍍金層。