電鍍廠--電鍍（dù）流程及電鍍（dù）條件

 一.電鍍流程（chéng）：

一般銅合（hé）金底材（cái）如下（xià）(未含水洗工程)。

1.脫脂：通常同時使用堿性預備脫脂及電（diàn）解（jiě）脫脂。

2.活化：使用稀硫酸或相關之混合酸。

3.鍍（dù）鎳：有（yǒu）使用硫酸鎳係及氨基磺（huáng）酸鎳係。

4.鍍（dù）鈀鎳：目前皆（jiē）為氨（ān）係。

5.鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵，一般（bān）使用金鈷係最多。

6.鍍鉛錫：目前為烷基磺酸係。

7.幹燥：使（shǐ）用熱風循環烘幹。

8.封孔（kǒng）處理：有（yǒu）使用水溶性及溶劑型兩種。

二.電（diàn）鍍條件：

1.電（diàn）流（liú）密度：單位電鍍麵積下所承受之電流。通常電（diàn）流密度越高膜厚越厚，但（dàn）是過+T8高時鍍層會燒焦（jiāo）粗糙。

2.電鍍位置（zhì）：鍍件（jiàn）在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀況：攪拌（bàn）效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流（liú）、陰極等攪拌方式。

4.電流波形：通常（cháng）濾波度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約（yuē）50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。

6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍（dù）鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差（chà），電鍍效率差。

功能性鍍金 裝飾（shì）性鍍（dù）金 鍍金表麵處理 電鍍白金 電鍍厚鉑金廠 鍍硬銀 光亮銀詳情進入官網http://www.ladywu.net  滑環電鍍廠  鍍金 電（diàn）鍍鉑金 電鍍鉑金廠 電鍍白金